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Mémoire Intel® Optane prise en charge
La mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui ...A la commandeDispo. 4 à 8 joursDescription
Mémoire Intel® Optane prise en charge
La mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.
Technologie Intel® Turbo Boost
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
Technologie Intel® Hyper-Threading
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.
Intel® 64
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.
Extensions au jeu d'instructions
Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).
États d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en uvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horlogFiche technique
Part number BX8070110600KF Marque INTEL Processeur : Fabricant de processeur Intel Génération de processeurs 10e génération de processeurs Intel® Core i5 Modèle de processeur i5-10600KF Fréquence de base du processeur 4,1 GHz Famille de processeur Intel® Core i5 Nombre de coeurs de processeurs 6 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5) Composant pour PC Lithographie du processeur 14 nm Nombre de threads du processeur 12 Bus informatique 8 GT/s Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Fréquence du processeur Turbo 4,8 GHz Mémoire cache du processeur 12 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 125 W Boîte Oui Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 3,8 GHz Refroidisseur inclus Non TDP configurable vers le bas 95 W Génération 10th Generation Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s Nom de code du processeur Comet Lake ID ARK du processeur 199315 Mémoire : Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz Canaux de mémoire Dual-channel ECC Non Graphique : Adaptateur de carte graphique distinct Non Carte graphique intégrée Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Caractéristiques : Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Nombre maximum de voies PCI Express 16 Version des emplacements PCI Express 3.0 Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 Configuration CPU (max) 1 Évolutivité 1S Les options intégrées disponibles Non Révision CEM PCI Express 3.0 Spécification de solution thermique PCG 2015D Code du système harmonisé 85423119 Numéro de classification de contrôle à lexportation (ECCN) 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159 Caractéristiques spéciales du processeur : Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® Thermal Velocity Boost Non Intel® Turbo Boost Technology 2:0 frequency 4,8 GHz Intel® Transactional Synchronization Extensions Non Clé de sécurité Intel® Oui Intel® 64 Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Garde SE Oui Intel® Optane Memory Ready Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Intel® vPro Platform Eligibility Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Technologie 3:0 Intel® Turbo Boost Max Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Conditions environnementales : Tjunction 100 °C Détails techniques : Marché cible Gaming Informations sur l'emballage : Type d'emballage Boîte de vente au détail Date de lancement Q2'20 Etat Launched Mémoire maximum 128 Go Type de produit Processor Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM Vitesse du bus 8 GT/s Poids et dimensions : Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm Autres caractéristiques : Mémoire interne maximale 128 Go Ne ratez plus nos infos !Abonnez-vous à notre newsletter et bénéficiez en exclusivité des dernières actualités et offres spéciales !
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