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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT ...A la commandeDispo. 4 à 8 joursDescriptionTechnologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Intel® 64
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
Cache
Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les curs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau.
Nouvelles instructions Intel® AES
Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.
états d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en uvre.
Technologie Intel® Turbo Boost
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
Fréquence Turbo maxi
La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
Bit de verrouillage
Le bit de verrouillage est une fonction matérielle de sécurité capable de réduire l'exposition aux virus et aux attaques de code malintentionnées et d'empêcher des logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou sur le réseau.
Technologie Intel® Hyper-Threading
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.
Mémoire Intel® Optane prise en charge
La mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® RapiFiche techniquePart number BX8071512700F Marque INTEL Processeur : Fabricant de processeur Intel Génération de processeurs 12e génération de processeurs Intel® Core i7 Modèle de processeur i7-12700F Famille de processeur Intel® Core i7 Nombre de coeurs de processeurs 12 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 Nombre de threads du processeur 20 Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Curs de performance 8 Curs efficaces 4 Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz Fréquence de suralimentation des curs performants 4,8 GHz Fréquence de base des curs performants 2,1 GHz Fréquence de suralimentation des curs efficaces 3,6 GHz Fréquence de base des curs efficaces 1,6 GHz Mémoire cache du processeur 25 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Boîte Oui Puissance de base du processeur 65 W Puissance maximum du turbo 180 W Type de bus DMI4 Nombre maximum de voies DMI 8 Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 76,8 Go/s Nom de code du processeur Alder Lake Mémoire : Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM Canaux de mémoire Dual-channel Bande passante mémoire (max) 76,8 Go/s Graphique : Adaptateur de carte graphique distinct Non Carte graphique intégrée Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Caractéristiques : Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions dutilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 5.0, 4.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 Configuration CPU (max) 1 Évolutivité 1S Les options intégrées disponibles Non Révision de linterface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 85423119 Numéro de classification de contrôle à lexportation (ECCN) 5A992CN3 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599 Caractéristiques spéciales du processeur : Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel® Turbo Boost Max Technology 3:0 frequency 4,9 GHz Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3:0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Oui Clé de sécurité Intel® Oui Commande dexécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Gestion standard Intel® (ISM) Oui Intel® 64 Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Garde SE Oui Intel® Optane Memory Ready Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Technologie 3:0 Intel® Turbo Boost Max Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Conditions environnementales : Tjunction 100 °C Détails techniques : Marché cible Gaming, Content Creation Informations sur l'emballage : Type d'emballage Boîte de vente au détail Date de lancement Q1'22 Etat Launched Poids et dimensions : Taille de l'emballage du processeur 45 x 37.5 mm Autres caractéristiques : Mémoire interne maximale 128 Go Ne ratez plus nos infos !Abonnez-vous à notre newsletter et bénéficiez en exclusivité des dernières actualités et offres spéciales !
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